Advanced Packaging and Testing Taiwan

Advanced Packaging and Testing Taiwan nedir?

Advanced Packaging and Testing Taiwan, elektrik, elektronik ve teknoloji sektöründe ileri paketleme ve test çözümlerine odaklanan bir fuardır. 21–23 Nisan 2027 tarihlerinde Tayvan’ın Taipei şehrindeki Taipei Nangang Exhibition Center alanında düzenlenecektir. Ziyaret saatleri 10:00–17:00 arasındadır; son gün fuar 16:00’da kapanır.

Fuarda neler var?

2027 fuarının ürün grupları, yarı iletken paketleme süreçlerinden test ve güvenlik çözümlerine uzanır:

• Panel seviyesinde ileri paketleme, FOPLP, CoWoS / wafer seviyesinde paketleme ve 2.5D/3D IC
• Silikon fotonik, TGV ve cam altlıklar
• Yarı iletken paketleme ve montaj ekipmanları ile akıllı otomasyon
• Paketleme ölçüm ve test çözümleri
• İleri paketleme malzemeleri ve yarı iletken ekipman bileşenleri
• Yarı iletken siber güvenliği

Kimler katılmalı?

Fuarın ziyaretçi profili; yarı iletken üreticileri, paketleme ve test şirketleri, dökümhaneler ve IC tasarım şirketlerinden oluşur. Yarı iletken ekipman tedarikçileri, malzeme ve kimyasal tedarikçileri, AI sunucu ve HPC şirketleri, otomotiv elektroniği şirketleri, EMS ve sistem entegratörleri de fuarın hitap ettiği gruplar arasındadır.

Fuara gitmek

Taipei’deki Taipei Nangang Exhibition Center’da gerçekleşecek fuara seyahatiniz için Fuar Kutusu’ndan konaklama, uçak ve transfer desteği alabilirsiniz.